MicroMASTER
MicroMASTER 是适用于微小型零件焊接的自适应焊接控制系统。
微小型零件焊接应用中有以下所熟知的问题：
被焊接的零部件，通常厚度都在毫米极，在熔合过程中可能只有一个非常狭窄的可接受公差带， 否则焊接接头将因焊接不足或过度焊接而失效。找到了最佳的焊接参数后， 由于各种影响，如零件公差、电极冷却温度变化、定位不精准或电极脏污，使得这些参数通常也只在短时间内有效。 随之而来的后果是焊接质量问题及其制造成本上升。
MicroMASTER 微电阻焊适应系统，通过控制焊接电极以微米级的精度达到目标的电极侵入量 (焊接熔深值)，来解决这些问题；该控制系统操作简单，工作原理如下:
- 在参考焊接模式下找出对于焊接零件的最佳焊接参数，在焊接后的零件质量测试合格后， 将焊接时电极的侵入路径曲线（焊接熔深）和其他焊接参数存储起来作为 MASTER 自适应参考曲线。
- 然后，焊接控制器切换到 MASTER 自适应控制模式，在随后的焊接过程中， 通过自适应控制以微米级的精度实现参考焊接的电极侵入路径曲线（焊接熔深）再现。
- 根据需要，也可通过公差带监控焊接参数的过程进行情况，如焊接时电极的侵入路径曲线（焊接熔深）等。
LSK 系列的高精度焊接机头及其集成的高分辨率位移测量系统， 可完美实现这种精密电阻焊自适应控制系统的运行。
示例:
焊接示例: 带电流缓升的恒流控制模式
| 红色: | 电流 |
| 蓝色: | 实际焊接熔深 |
| 白色: | 参考焊接熔深 |
| 偏差: | 112 µm |
焊接示例: MicroMASTER 自适应焊接控制模式
| 红色: | 电流 |
| 蓝色: | 实际焊接熔深 |
| 白色: | 参考焊接熔深 |
| 偏差: | 3 µm |